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我が家のPC温度改善計画〜DVDドライブ取り外し

さて、すっかりRyzen化して、景気よくフル稼働させてCPUマイニングに勤しんでいる我が家のPCだが、結構温度が高い。大体フルで稼働させると70度ぐらいを示す感じだ。冬でこれってのは夏を考えるとなかなか恐ろしいものがある。
考えられる原因。

  1. シリコングリスの質が悪すぎる
  2. シリコングリスの塗り方が適当すぎる
  3. ケース内のエアフローが悪い

なお、Athlon II x2 250の温度は全く見ていなかったので不明。。。

シリコングリスの質が悪すぎる

仕事帰りに新宿ヨドバシに寄って、色々シリコングリスを眺めながら、Webのシリコングリスに関する記事を読んでどうしようか考えた。

CPUグリス徹底比較 冷えるのはどれだ? │ASCII

流石ASCII、ツボをついた企画だ。で、これを読みながら色々どうしようか考えたのだが、、、うん、正直わざわざ買い直すほどでもないか!という気分になった。
何っても、結局熱伝導率どうこう言ってもそこまで差が出ているわけでもないし、最後のエクストリーム編見ると「結局なんでもネチョッと付けば冷えるのでは。。。」という感じだからだ。

シート系が結構いい数値を出すようなら、グリスと違って塗りムラなどの心配がないため置き換えても良かったが、軒並みイマイチな結果となっていたため、遠い昔のシリコングリスで頑張ることにした。

シリコングリス

意外と普通にヨドバシでも売っていたし、熱伝導率もそこまで悪くない0.84W/m・Kという値だった。(良くもないが)

シリコングリスの塗り方が適当すぎる

これはちっと改善するべく、CPUを取り外し、グリスをファンではなくCPU側に塗布して付け直した。
やっぱマザーボードをケースにつけたままRyzenのリテールCPUファンを付けるのはちょっと怖い。結構ネジを押し込まないといけないので、下手したらマザーボード割れそう。

温度は。。。特に変わらなかった。まぁ、最初のもそんなにひどい塗り方ってほどでもなかったしな。。。

ケース内のエアフローが悪い

組み立て当初から気になっていたエアフローをちょっとでも改善するべく見直しを考える。

まず、思い浮かぶのはDVDドライブだ。

ケース内の様子01

このケース(IW-BK623)は構造上CPUファンに外気の取り込みを頼っているので、めったに使わないDVDドライブごときに気流を邪魔させるのは何とも勿体無い。

と言うことで取りずしたいのだが、流石に使いたくなった時にケース開けるのは面倒だ。かと言ってわざわざ外付けドライブ買うのもなぁ。

うお、安っ!昨今1,600円とかいう値段で薄型DVDドライブ何て買えるのか。こんぐらいなら買ってもいいけど、やっぱ滅多に使わんしなぁ。

そんな訳で家のジャンク箱を漁ってみると。。。ソリューションがそこに。

Serial ATA USB変換器

あったわー。昔なんかデータ移行のために買ったUSB-ATA変換器。これで使うときだけUSBで繋げればハッピーじゃね?

なんか今Amazonで見るとめっちゃ高いけど、すごく安かったはず。今ならUSB-3.0対応のもっと良くて安いやつがいっぱい出てるね。

早速DVDドライブを取り外して。。。

DVDドライブ取り外し

USB-ATA変換器に接続!バッチリプラグアンドプレイで認識して、試しにDVDビデオを再生してみたが全く問題無し。

自作PC外観

外観もスッキリしてイイね。何やかんやあのフロントの「LITEON」とか、かっこ悪かったしな。素のケース前面のみになって整った感じ。

結果

あまりはっきりしないけれど、ケース内の温度は最大負荷で70度ぐらいだったのが、69度とかになった。うん、気温の差とかの誤差のような気もするが。。。
でもまぁ、もともとほとんど用途のなかった内蔵DVDを取り外してスッキリしたということで問題無し。

次の展望

流石にこの程度では夏に向けて絶望しか無く、もう2つやりたいことがある。

  1. 内蔵HDDの撤廃

    何か微妙に内蔵HDDが残っているんだが、うるさいし熱そうだし場所も取っているので撤廃してしまいたいなぁと。

  2. ケース内エアフローの改善

    本来このPCケースは(IW-BK623)ケースファン無しとする代わりにCPUファンでのエアフローを良くするパーティションを使いたい。
    だが、現在は全くRyzenにフィットしなかったためなんの仕切りもない運用になっている。

    ケース内の様子02

    ここにちゃんと空気を集める仕切りを作ってあげれば全体的な温度の改善になりそうだ。

    ちなみに、本来の使い方は
    http://www.legitreviews.com/in-win-bk623-mt-jade-tiny-tower-case-review_549/5 辺りを参照。
    最新版ではこの仕切りも変わって可動域が上がっているっぽい。ただ少なくともRyzenでこの仕切りを使うのは厳しいと思われる。

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